历史军事 乾貨｜一文了解9種常見的元器件封裝技術
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历史军事 乾貨｜一文了解9種常見的元器件封裝技術
以下為具體的封裝形式介紹：SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。
SOP封裝
SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出：
DIP是英文「Double In-line Package」的縮寫，即雙列直插式封裝。
DIP封裝
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC是英文「Plastic Leaded Chip Carrier」的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。
PLCC封裝
PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
TQFP是英文「Thin Quad Flat Package」的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。
TQFP封裝
由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。
PQFP是英文「Plastic Quad Flat Package」的縮寫，即塑封四角扁平封裝。
PQFP封裝
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
TSOP是英文「Thin Small Outline Package」的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT（表面安裝）技術在PCB上安裝布線。
TSOP封裝
TSOP封裝外形，寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
BGA是英文「Ball Grid Array Package」的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代，隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
BGA封裝
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
QFP是「Quad Flat Package」的縮寫，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。
QFP封裝
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝，不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。
引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格，0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。
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