气动抛光机工作原理(投资3387亿,中国力扛美国芯片战争,要在2025年实现芯片70%自给)

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气动抛光机工作原理(投资3387亿,中国力扛美国芯片战争,要在2025年实现芯片70%自给)

2018年11月,美媒经济学人发表了一篇名为《Chip War》的文章,标志着中美“芯片战争”从幕后正式走到了台前。



从2014年开始,中美之间的“芯片战争”已经出现了苗头,2015年,美国阻止英特尔向中国出售其部分最先进的芯片,并在2016年阻止了一家中国公司收购一家德国芯片制造商。

2018年,中美芯片战争的火苗开始燃起,美国制裁中兴,禁止向中兴(一家违反制裁措施的中国电信公司)出口美国芯片和软件的禁令,使中兴在几天内濒临破产。对另一家被指控窃取机密的中国公司福建晋华实施了出口管制,而今年,又再次瞄准了中国的华为,对华为断供芯片,而在华为的顽强抵抗下,最终双方半导体厂商都互有损失。



为什么美国会发起芯片战争呢?

芯片是信息时代的核心器件,无论是手机、电脑、汽车、电视,都离不开芯片。可以说正是依靠一枚枚芯片,才构建了现在高速发展的互联网社会。2018年,全球半导体市场规模达到了4688亿美元。(半导体市场包括了芯片、芯片制造等生产链以及设备供应商等等)



而且半导体行业(芯片属于半导体)在过去一直都遵循着摩尔定律,芯片制程每隔18-24个月便会增进,1971年,Intel发布了第一个处理器4004,采用了10微米制程,到如今,处理器制程已经开始迈往5纳米。而这背后信息技术的进步是背后的主要驱动力,伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及智能化,物联网和人工智能等新兴产业的革命为整个行业的下一轮进化提供了动力,半导体行业有望长期保持旺盛的生命力。

所以芯片对于各国来说都是关乎国家发展与国家安全的核心技术,在过去50年的时间里,半导体产业的中心从美国转移到了日本再到韩国。如今开始慢慢向中国转移。



而美国发起了三次芯片战争,第一次是80年代的时候,美国搞垮了日本半导体产业;第二次是90年代末,韩国选择了投降,华尔街入股三星等韩国集团;第三次芯片战争是21世纪初,欧洲半导体厂商奇梦达等倒闭。在一次次芯片战争里,美国用强大的科技实力取得了胜利,维持了芯片龙头的地位。而随着中国科技的发展与半导体产业的崛起,美国开始向中国发起了第四次芯片战争。

中国对于芯片的需求非常大,2014年到现在,我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元,2017年高达2601亿美元,2018年进口3120亿美远,而2018全球集成电路销售规模才3500亿美元,中国占据了近9成。




中国集成电路电路市场广阔,排在中国每年进口产品的第一名。一旦美国的芯片战争攻势加大,那么将影响全中国14亿人的生活。像2015年4月份美国政府宣布制裁中国四家超算中心以及国防科技大学,禁止Intel等美国公司向中国出口高性能计算芯片,理由是中国的超算涉嫌用于核爆试验。

超算芯片的禁运对中国的影响是非常之大的,超级计算机是衡量一个国家综合国力和科技发展水平的重要指数之一。比如在《全面禁止核试验条约》之后,利用超算核试验核试验成为了唯一的方式。

而高超音速跨大气层反舰武器的气动布局设计、某型高超音速无人侦察机气动计算、新一代分导核弹头相关计算工程等高新武器的研制也离不开超算。



除了在国防科技,航天卫星等领域发挥重要作用,其次它也会在诸如气象,物理,探测等领域显现出它的优势。料科学与计算纳米技术、人工智能、深入学习、生物医药、基因工程、金融分析等新兴领域超算也发挥着重要的作用。

所以美国断供我们超算芯片对我们的影响很大,阻碍了我们研发下一代的超算,幸好,无锡江南计算机研究所成功研发中国首个采用国产自研架构且性能达到世界一流的计算机芯片——申威,并且还搭载在了神威·太湖之光上,标志着我们正式突破了美国的超算芯片封锁。


正是在这样的局面下,中国正在加大半导体领域的投资,并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2014年,国家集成电路产业投资基金成立,首期募集资金规模达1387亿元。基金二期募资于2019年完成,募资2000亿,也就是目前中国共募资3387亿,对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

中国也立下了宏伟目标,明确提出在2020年之前,90-32nm设备国产化率达到50%,2025年之前,20-14nm设备国产化率达到30%,而国产芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。



国家助力,中国芯片发展情况

2015年2月13日,国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。

之后,2016年,紫光成立长江存储,开始攻关NDAD芯片。芯片总共分为两大类,一类是非存储芯片,比如我们熟悉的手机处理器,一类就是存储芯片。



存储芯片的种类很多,按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。前者又称内存储芯片(内存),可以与CPU直接交换数据,速度快、容量小、价格高。后者为外存储芯片(外存),指除内存及缓存以外的储存芯片。此类储存芯片一般断电后仍然能保存数据,速度慢、容量大、价格低。

按照断电后数据是否丢失,可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片常见的有DRAM和SRAM。非易失性存储芯片常见的是NAND闪存芯片和NOR闪存芯片。

其中DRAM和NAND flash是存储芯片中最为重要的两类,也是中国进口最多的芯片。

DRAM‌‌ 你可以把它简单叫做内存 ,然后NAND Flash 叫做闪存。2018年,中国进口了3120亿美元的芯片,其中存储芯片占集成电路进口金额的39%,达到1230.6亿美元。而这1230.6亿美元的存储芯片中,高达97%的是DRAM和FLASH。

以DRAM来说,三星、美光以及海力士总共占据全球DRAM芯片市场份额的96% ,而 NAND flash 上则三星、东芝、美光、海力士、英特尔五家垄断。总结来说,日韩美三国垄断了整个存储芯片市场,掌握了定价权,将存储芯片卖出了天价!

中国如果掌握了闪存芯片和内存芯片,可以说是一个非常跨越式的进步。从2016年开始努力,到2017年11月,紫光集团花费了10亿美元,整整1000人的研发团队花费2年时间研发成功首款国产32层3D NAND存储芯片。这标志着中国存储芯片实现了0的起步。


紫光半导体人员


而紫光想要在2020年进入128层堆栈,那个时候,中国闪存芯片的技术水准就和国际大厂出于同一水准,因为它们也是在2020年量产128层堆栈。


在攻克闪存之后,2019年11月,紫光还邀请了日本半导体巨头尔必达原社长——72岁的坂本幸雄,就任中国芯片制造商紫光集团的高级副总裁兼日本分公司CEO。帮助紫光在日本招募半导体人才,从而攻克内存芯片。



可以说,国家集成电路产业投资基金这100亿花的是非常值得啊!

除了紫光,在存储芯片领域,国家奉行多面开花战略,还投资了江波龙电子公司,他主要是从事NAND闪存应用和存储芯片定制、存储软件开发。

目前,国家集成电路产业投资基金已经投资(涉及)半导体领域的22家A股公司、3家港股公司,包括安集科技、北斗星通、北方华创、国科微、三安光电)等。



以北方华创为例子,大家都知道制造芯片需要光刻机,但其实芯片制造过程共分为七大生产区域,分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机,其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来,用到的设备也是薄膜生长设备。IC 制造设备市场中光刻机、蚀刻机、薄膜设备是最为核心的设备


而中国在蚀刻机上领先全球,蚀刻机主流的共有三种,分别介质蚀刻机、硅的等离子体干法蚀刻机、金属蚀刻机,其中中微做的是介质刻蚀、硅的等离子体干法刻蚀机,而北方华创做的是硅蚀刻机、金属蚀刻机,目前已经掌握了14nm工艺,正在攻克7nm攻克,属于全球主流水准。

北方华创最牛的就是除了光刻机和检测设备之外,其余的芯片制造设备都有研发,而且最差的也就是落后世界仅仅1代而已,和国际大厂差距很小。尤其是在薄膜设备领域,北微基本实现了薄膜工艺的全覆盖,其 28nm 硬掩膜 PVD 已实现销售,铜互连PVD、14nm 硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD 设备已进入产线验证。


可以说,国家成立国家集成电路产业投资基金非常正确,在短短三四年的时间里,助力中国半导体厂商做出了许多卓越的成果,这3387亿可以说花的非常值得。

如今中美芯片战争正酣,但中国绝不会成为下一个日本,因为中国有14亿人口的庞大市场作为支撑,以国内占据全球近9成的芯片需求,只要中国研发出来了,即使差一些,完全可以内部消化。



而如果中国国产芯片占据了中国市场,那么失去了全球最大芯片市场的美国,能熬得过去吗?

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