模组胶水(点胶问题怎么解？高精密压电喷射阀给你答案)

Posted 2023-05-30

篇首语：逆风的方向，更适合飞翔。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了模组胶水(点胶问题怎么解？高精密压电喷射阀给你答案)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

模组胶水(点胶问题怎么解？高精密压电喷射阀给你答案)

01.

随着电子产品朝集成化、小型化方向发展，高精度智能点胶设备已经成为精密电子组装环节中的关键设备，点胶设备的定位精度和点胶精度对精密电子元件及其终端产品的功能性及稳定性有着重要影响。

从电子产品整机组装，到组件组装、元器件封装、芯片封装，其作业精度逐步提升，进而对生产设备的精度要求也逐步提高。

对此，希盟科技基于十多年丰富的点胶工艺经验，自主研发了新一代高精密压电喷射点胶阀。

那么SDP1010C高精密压电喷射阀就是我们今天的主角了。

SDP1010C高精密压电喷射阀广泛适用于高端屏显、手机、摄像头、SMT、PCB、医疗、智能穿戴等行业，需要高精度、高效率及有空间限制的应用领域，为客户带来精密流体控制的高价值解决方案。

02.

那么SDP1010C有哪些出众的性能呢？

1 高精密、高速率

● 稳定工作点胶频率500Hz

● 最大瞬时喷射频率1000Hz

● 先进的压电驱动方式，胶点一致性>99%

● 单点最小喷胶量1nL，半导体级高精密点胶

● 可在很短时间内开关阀体，点胶周期短，效率高

2 高灵活、高一致性

● 不易产生散点、胶点不圆等瑕疵

● 智能操控系统，自校正撞针喷嘴位置

● 运行期间始终保持高稳定撞针撞击力

● 先进稳定的压电驱动方式，胶点一致性>99%

3 适用范围广

● 加热范围广，适用于环境温度~ 160°C

● 适用于0 - 200,000 mPas粘度的各种介质

● 适用于SMT、PCB、电子组装、显示屏、医疗、新能源等行业的精密点胶作业

4 模块化设计

● 加热、冷却系统快速更换设计，清洁保养简单快捷

● 丰富的工艺应用包配置，根据介质和应用匹配相应的触液部件材料

● 多种规格的撞针形态和喷嘴，适用于不同介质和点胶工艺要求，提升喷射点胶效果

03.

应用场景

01 屏显制造

胶水：UV、Tuffy、Silicone、Epoxy、Ag

点胶工艺：银胶打点、IC封胶划线、背部划线补强、侧边四周封胶

02 PCB

胶水：Under Fill、UV、RTV

点胶工艺：Dam、密封划线

03 SMT

胶水：红胶、助焊剂、焊膏、锡膏

点胶工艺：精确打点

04 手机组装

胶水：UV、Epoxy、RTV、热熔胶

点胶工艺：粘接、防尘

05 摄像头模组

胶水：UV、Epoxy

点胶工艺：AA、Housing

06 医疗行业

胶水：医疗试剂

点胶工艺：定量打点填充

07 光伏组件

胶水：Ag、Silicone

点胶工艺：叠瓦导电银胶打点划线、边框封胶

适用胶水小贴士

01 UV 胶

无影胶（uv胶）又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等胶料使用。

02 Tuffy 胶

塔菲胶(TUFFY)是单组分溶剂型的绝缘防潮产品，可以在宽广的温度和湿度范围内体现良好的绝缘性能。该胶有良好的粘接性能和机械性能，可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效。

03 PUR 热熔胶

PUR热熔胶产品为单组份、稳定固含量反应型聚氨酯热熔胶。产品初始强度高，可以为客户极大地提高生产效率。优异的自流平性，可以用于窄缝粘接和密封。

04 导电银胶

导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

05 红胶

红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃。这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。

06 Underfill 胶

Underfill胶是一种高流动性、高纯度的环氧树脂材料.

07 Dam 胶

单组份围坝硅胶，附着力好、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，可耐高温260℃。电器性能好，化学稳定性好。

08 Fill 胶

一般为低应力、低膨胀系数的材料，以防止固化过程破坏被填充区域的器件

以上就是本期希盟科技的全部内容，关于SDP1010C的相关问题，您可以通过底部留言区与我们互动。如果您有想要了解的点胶工艺，也可以在底部留言区告诉我们，说不定下一期就是您所期待的课题哦！