月光宝盒移动电源(月光宝盒制造：RTX3090Ti+12代酷睿DDR5 全景高配平台新视觉)

Posted 2023-05-29

篇首语：空空的口袋不能阻碍你的未来，空空的脑袋你将永远贫穷。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了月光宝盒移动电源(月光宝盒制造：RTX3090Ti+12代酷睿DDR5 全景高配平台新视觉)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

月光宝盒移动电源(月光宝盒制造：RTX3090Ti+12代酷睿DDR5 全景高配平台新视觉)

个性化PC主机已经形成了一股潮玩的趋势，年轻一代的玩家更多的追求个性化丰富的产品搭配，比如外观颜值、灯效的丰富性和一些灯效辅助产品的扩展等元素的融入来丰富主机的视觉感，用以下词汇来形容个性化主机也不为过：帅、酷、炫、型。新平台对应新产品，这次的装机也是围绕着12代酷睿+XPG DDR5+旗舰RTX3090Ti显卡的新平台来对应AIGO 月光宝盒新品—镜海景房新品机箱来调配出主流PC视觉系主机全景高配平台而搭配的。

这套基于主流灯效全景式主机为特点的硬件搭配肯定是离不开—高端的定位了。那么下面就来看下这套主机到底用了什么硬件？

处理器：intel 12代酷睿i7 12700K

主板：MSI MPG Z690 EDGE TI WIFI刀锋钛DDR5主板

显卡：MSI超龙 GeForce RTX 3090 Ti SUPRIM X 24G

内存：XPG 龙耀LANCER DDR5 6000 16*2 内存

固态：XPG 翼龙 S70 BLADE 1TB PCIe4.0 SSD固态硬盘

机箱：AIGO 月光宝盒镜

电源：XPG魔核战斗版 1300W白金全模组电源

散热：DEEPCOOL 冰堡垒360 CPU水冷散热器

处理器：12代和30系显卡搭配上DDR5平台为主打平台，CPU是手上这颗I7 12700K 8+4核 12核 20线程处理器。

微星MPG系列的刀锋钛Z690 EDGE TI WIFI DDR5的主板全貌，大规格的散热所带来的覆盖厚重感非常强烈，而且主板6层PCB配置，性能参数非常均衡，包括75A的16+1+1相直连式供电、128G带宽的PCIE5.0、20G的typeC、2.5GLAN、WIFI6、蓝牙5.2、ALC4080，还有支持4条M.2的固态安装。

XPG LANCER 6000为釉白配色版本，容量规格为16Gx2，相较于黑色版本更适合全白配色装机，内存本身采用折射棱镜风格+均匀发光材质+加厚散热马甲设计，简洁美观+厚重感就可以概括完这套DDR5内存条的外观了。

XPG LANCER 6000 采用SK海力士颗粒，支持XMP3.0，XMP频率为6000MHz，内存时序为CL40-40-40-76，内存工作电压为1.35V。

微星RTX 3090 Ti SUPRIM X采用了三风扇+3.5槽厚的散热设计，显卡整体重2.1kg。核心参数方面，搭载了满血版GA102核心，具备10752CUDA核心，显存是24GB 21Gbps GDDR6X。颗粒方面，这款显卡采用单颗2GB的显存颗粒，因此PCB基板上仅需配有12颗显存颗粒，简化了PCB的设计。TBP功耗达480W，加速频率可以达到1950MHz，极限性能模式下更是可以达到1965MHz。

结合上述整套平台的功耗，这次搭配的电源是来自XPG Core Reactor系列的1300W 白金牌全模组电源。这款电源做为XPG品牌主打的高端的电竞产品，所以在品控上还有着不俗的口碑。方案采用的是来自桥威电子的白金牌电源方案，和XPG魔核系列电源一样的设计外观，电源外观两侧多边形型号LOGO处理器，外壳采用对角凹面修饰，尺寸更紧凑的 ATX 电源尺寸设计：长 160mm × 宽 150mm × 高 86mm， Core Reactor 1300W通过优化了 PCB 方案，将电源的整体尺寸控制在非常小的体积范围内，采用全日系105°C电容，主动 PFC 设计，全桥 LLC+DC-to-DC 解决方案，在静音和散热优化方面，魔核 1300W白金电源采用了内置风扇为温柔台风 GT2150 ，双滚珠轴承+独家专利技术，另支持风扇启停技术（负荷低于 30%，风扇停止转动，以上则根据不同负载智能调速）。

机箱方面，对于第一代的AIGO第一代的月光宝盒产品对于很多初代玩灯效主机的玩家来说一点都不会陌生，这次上手的是来自AIGO 月光宝盒新系列---镜。从月光宝盒X到影再到后续的几个延伸型号，都是主打高颜值玻璃机箱而闻名的几款机箱。这次新品—镜系列是主打全景式的“海景房”箱体设计。分舱设计也是市面上海景房机箱的主要箱体结构，除了能全方位地展示箱体的内部硬件之外，宽松的内部硬件兼容安装环境也是其结构的优势。月光宝盒除了上述的特点之外，再加上其6面快拆技术，让装机时的安装便捷可以更好地体验到。

机箱的后舱是可以通过来拆解组合调整来适应不同的主板安装，共有三种不同的组合的后板来让主板与机箱达到最佳匹配度，其中M-ATX后板提供5条PCI槽，顶置可以增加至25mm汉堡排和45mm厚排，而ATX后板则为常规装法，如果单独选配竖装显卡后板的话，我们还可以把显卡装到4条竖向的PCI槽上，显卡的安装可玩性非常高。

箱体内部的散热架构也是和市面在售的海景房机箱相似，月光宝盒镜的尺寸为：473*248*456mm，双360散热是必须存在的，机箱一共可安装11组的12CM风扇，对于安装大型硬件这个尺寸是全完足够的，可以支持最大E-ATX主板、最长450mm显卡、最高190mm的风冷散热器，这个空间基本上是可以轻松支持这次装机的兼容需求了。